Simples/IR/Pis-Cofins
DECRETO 6.233, DE 11-10-2007
(DO-U DE 15-10-2007)
ALÍQUOTA
Redução a Zero
Alterado pelo Decreto 6.887, de 25-6-2009.
Alterado pelo Decreto 7.600, de 7-11-2011.
Alterado pelo Decreto 7.913, de 7-2-2013.
Alterado pelo Decreto 8.247, de 23-5-2014.
Governo federal regulamenta habilitação ao PADIS
A habilitação somente poderá ser requerida por pessoas jurídicas que realizem investimentos em pesquisa e desenvolvimento (P&D) de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). As empresas habilitadas ao PADIS serão beneficiadas com a redução das alíquotas do IRPJ, do PIS/PASEP, da COFINS e da CIDE, devendo, dentre outras obrigações, investir, anualmente, em atividades de P&D a serem realizadas no País, no mínimo 5% do seu faturamento bruto no mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos dispositivos por elas produzidos e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo programa.
O PRESIDENTE DA REPÚBLICA, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007, DECRETA:
CAPÍTULO I
DO PROGRAMA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO
DA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES (PADIS)
Art. 1º – O Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (PADIS) será aplicado na forma deste Decreto.
Art. 2º – O PADIS reduz a zero as alíquotas:
I – da Contribuição para o PIS/PASEP e da Contribuição para o Financiamento da Seguridade Social (COFINS), incidentes sobre a receita bruta decorrente da venda, no mercado interno, à pessoa jurídica habilitada no PADIS, de:
a) máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º; e
b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º;
II – da Contribuição para o PIS/PASEP-Importação e da COFINS-Importação, incidentes sobre a importação, realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, de:
a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º;
b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º;
III – do Imposto sobre Produtos Industrializados (IPI), incidente na importação realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, ou na saída do estabelecimento industrial ou equiparado em razão de aquisição efetuada no mercado interno por pessoa jurídica habilitada ao PADIS, de:
a) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º; e
b) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º.
Parágrafo único – Para efeitos deste artigo, equipara-se ao importador a pessoa jurídica adquirente de bens estrangeiros, no caso de importação realizada por sua conta e ordem por intermédio de pessoa jurídica importadora.
Art. 3º – Fica reduzida a zero a alíquota da contribuição de intervenção no domínio econômico (CIDE) destinada a financiar o Programa de Estímulo à Interação Universidade-Empresa para o apoio à Inovação, de que trata o art. 2º da Lei nº 10.168, de 29 de dezembro de 2000, nas remessas destinadas ao exterior para pagamento de contratos relativos à exploração de patentes ou de uso de marcas e os de fornecimento de tecnologia e prestação de assistência técnica, quando efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e vinculadas às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º.
Art. 4º – Nas vendas dos dispositivos eletrônicos semicondutores e mostradores de informação (displays), referidos respectivamente nos incisos I e II do caput do art. 6º, efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS, ficam reduzidas:
I – a zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP e da COFINS incidentes sobre as receitas auferidas;
II – a zero as alíquotas do IPI incidentes sobre a saída do estabelecimento industrial; e
III – em cem por cento as alíquotas do imposto de renda e adicional incidentes sobre o lucro da exploração.
§ 1º – As reduções de alíquotas previstas nos incisos I e III do caput deste artigo aplicam-se também às receitas decorrentes da venda de projeto (design), quando efetuada por pessoa jurídica habilitada ao PADIS.
§ 2º – As reduções de alíquotas de que trata o caput deste artigo não se aplicam cumulativamente com outras reduções ou benefícios relativos aos mesmos impostos ou contribuições, ressalvado o disposto no inciso I do caput e no § 2º do art. 17 da Lei nº 11.196, de 21 de novembro de 2005.
CAPÍTULO II
DA HABILITAÇÃO AO PADIS
Seção I
Da Obrigatoriedade da Habilitação
Art. 5º – Apenas a pessoa jurídica previamente habilitada pela Secretaria da Receita Federal do Brasil (RFB) é beneficiária doPADIS.
Seção II
Das Pessoas Jurídicas que Podem Requerer a Habilitação
Art. 6º – A habilitação de que trata o art. 5º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento (P&D), na forma do art. 8º, e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a dispositivos:
I – eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul (NCM), relacionados no Anexo I deste Decreto, as atividades de:
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) difusão ou processamento físico-químico; ou
c) encapsulamento e teste;
II – mostradores de informação (displays) de que trata o § 1º deste artigo, as atividades de:
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou
c) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.
§ 1º – O disposto no inciso II do caput deste artigo:
I – alcança somente os mostradores de informações (displays), relacionados no Anexo I deste Decreto, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes (painel mostrador de plasma – PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz – LED, diodos emissores de luz orgânicos – OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino – TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e
II – não alcança os tubos de raios catódicos (CRT).
§ 2º – Para efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades:
I – isoladamente, quando executar todas as etapas previstas na alínea dos incisos do caput em que se enquadrar; ou
II – em conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inciso do caput em que se enquadrar.
§ 3º – A pessoa jurídica de que trata o caput deve exercer, exclusivamente, as atividades previstas neste artigo.
§ 4º – O investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que tratam os incisos I e II do caput devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º.
Seção III
Da Aprovação dos Projetos
Art. 7º – Os projetos referidos no § 4º do art. 6º deverão ser aprovados em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
§ 1º – A aprovação de projeto de que trata o caput fica condicionada a:
I – comprovação de regularidade fiscal, da pessoa jurídica interessada, em relação aos tributos e contribuições administrados pela Secretaria da Receita Federal do Brasil;
II – observância das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior; e
III – verificação prévia pela Secretaria da Receita Federal do Brasil, nos termos e condições a serem estabelecidos em ato próprio, do enquadramento aos Anexos deste Decreto dos bens apresentados pela pessoa jurídica habilitada.
§ 2º – O prazo para apresentação dos projetos é de quatro anos a partir da data de publicação deste Decreto, prorrogáveis por até quatro anos em ato do Poder Executivo.
§ 3º – Os procedimentos e prazos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria conjunta dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
§ 4º – A portaria conjunta de que trata o caput estabelecerá os critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção, de forma a adequar as aquisições de bens constantes do Anexo a este Decreto à capacidade de utilização pela pessoa jurídica habilitada nas atividades referidas no art. 6º .
Seção IV
Do Investimento em Pesquisa e Desenvolvimento
Art. 8º – A pessoa jurídica beneficiária do PADIS, referida no caput do art. 6º , deverá investir, anualmente, em atividades de pesquisa e desenvolvimento a serem realizadas no País, no mínimo cinco por cento do seu faturamento bruto no mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos dispositivos de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6º e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo PADIS.
§ 1º – Serão admitidos apenas investimentos nas áreas de microeletrônica em atividades de pesquisa e desenvolvimento dos dispositivos mencionados nos incisos I e II do caput do art. 6º, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais (softwares), de suporte a tais projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação dos componentes mencionados nos incisos I e II do caput do art. 6º .
§ 2º – No mínimo um por cento do faturamento bruto, deduzidos os impostos incidentes na comercialização, na forma do caput, deverá ser aplicado mediante convênio com centros ou institutos de pesquisa ou entidades brasileiras de ensino, oficiais ou reconhecidas, credenciados pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação (CATI), de que trata o art. 30 do Decreto no 5.906, de 26 de setembro de 2006, ou pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia (CAPDA), de que trata o art. 26 do Decreto no 6.008, de 29 de dezembro de 2006.
§ 3º – A propriedade intelectual resultante da pesquisa e desenvolvimento realizados mediante os projetos aprovados no âmbito do PADIS deve ter a proteção requerida no território nacional junto ao órgão competente, conforme o caso, pela pessoa jurídica brasileira beneficiária do PADIS.
Art. 9º – A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência e Tecnologia, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações e condições estabelecidas no art. 8º.
Art. 10 – No caso de os investimentos em pesquisa e desenvolvimento previstos no art. 8º não atingirem, em um determinado ano-calendário, o percentual mínimo fixado, a pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá aplicar o valor residual no Fundo Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (FNDCT) (CT-INFO ou CT-Amazônia), acrescido de multa de vinte por cento e de juros equivalentes à taxa do Sistema Especial de Liquidação e de Custódia (SELIC), calculados desde 1º de janeiro do ano subseqüente àquele em que não foi atingido o percentual até a data da efetiva aplicação.
§ 1º – A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá efetuar a aplicação referida no caput deste artigo até o último dia útil do mês de março do ano subseqüente àquele em que não foi atingido o percentual.
§ 2º – Na hipótese do caput deste artigo, a não-realização da aplicação ali referida, no prazo previsto no § 1º, obriga o contribuinte ao pagamento:
I – de juros e multa de mora, na forma da lei, referentes às contribuições e ao imposto não pagos em decorrência das disposições dos incisos I e II do art. 4º; e
II – do imposto de renda e dos adicionais não pagos em função do disposto no inciso III do art. 4º, acrescido de juros e multa de mora, na forma da Lei.
§ 3º – Os juros e multa de que trata o inciso I do § 2º deste artigo serão recolhidos isoladamente e devem ser calculados:
I – a partir da data da efetivação da venda, no caso do inciso I do art. 4º, ou a partir da data da saída do produto do estabelecimento industrial, no caso do inciso II do art. 4º; e
II – sobre o valor das contribuições e do imposto não recolhidos, proporcionalmente à diferença entre o percentual mínimo de aplicações em pesquisa e desenvolvimento fixado e o efetivamente efetuado.
§ 4º – Os pagamentos efetuados na forma dos §§ 2º e 3º não desobrigam a pessoa jurídica beneficiária do PADIS do dever de efetuar a aplicação no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput, acrescida da multa e dos juros ali referidos.
§ 5º – A falta ou irregularidade do recolhimento previsto no § 2º sujeita a pessoa jurídica a lançamento de ofício, com aplicação de multa de ofício na forma da Lei.
§ 6º – O descumprimento das disposições deste artigo sujeita a pessoa jurídica às disposições do art. 11.
CAPÍTULO III
DA SUSPENSÃO E DO CANCELAMENTO DA HABILITAÇÃO AO PADIS
Art. 11 – A pessoa jurídica beneficiária do PADIS será punida, a qualquer tempo, com a suspensão da aplicação dos arts. 2º a 4º, sem prejuízo da aplicação de penalidades específicas, no caso das seguintes infrações:
I – não-apresentação ou não-aprovação dos relatórios de que trata o art. 9º;
II – descumprimento da obrigação de efetuar investimentos em pesquisa e desenvolvimento, na forma do art. 8º, observadas as disposições do art. 10;
III – descumprimento da obrigação de que trata o § 3º do art. 8º;
IV – irregularidade em relação a tributo ou contribuição administrado pela Secretaria da Receita Federal do Brasil; e
V – utilização diversa dos bens constantes dos Anexos deste Decreto em relação às atividades descritas no art. 6º , segundo critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção estabelecidos no § 4º do art. 7º.
§ 1º – A suspensão de que trata o caput converter-se-á em cancelamento da aplicação dos arts. 2º a 4º, no caso de a pessoa jurídica beneficiária do PADIS não sanar a infração no prazo de noventa dias contados da notificação da suspensão.
§ 2º – A pessoa jurídica que der causa a duas suspensões em prazo inferior a dois anos-calendário será punida com o cancelamento da aplicação dos arts. 2º a 4º.
§ 3º – A penalidade de cancelamento da aplicação somente poderá ser revertida após dois anos-calendário contados da data em que for sanada a infração que a motivou.
Art. 12 – A suspensão e o cancelamento serão formalizados em ato da Secretaria da Receita Federal do Brasil.
CAPÍTULO IV
DA APLICAÇÃO DO PADIS
Art. 13 – O benefício de redução das alíquotas, de que trata o art. 2º, alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:
I – máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, relacionados no Anexo II deste Decreto;
II – insumos relacionados no Anexo III deste Decreto; e
III – ferramentas computacionais (softwares) relacionados no Anexo IV deste Decreto.
Art. 14 – No caso de aquisição de bens no mercado interno com o benefício do PADIS, a pessoa jurídica vendedora deve fazer constar da nota fiscal de venda a expressão “Venda a pessoa jurídica habilitada no PADIS, efetuada com redução a zero de alíquota da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI”, com especificação do dispositivo legal correspondente, bem como o número do ato que concedeu a habilitação ao adquirente.
Art. 15 – As reduções de alíquotas previstas nos incisos I e II do art. 4º, relativamente às vendas dos mostradores de informação (displays), referidos no inciso II do caput do art. 6º, aplicam-se somente quando:
I – a concepção, o desenvolvimento e o projeto (design) tenham sido desenvolvidos no País; ou
II – a fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e dos emissores de luz tenha sido realizada no País.
Art. 16 – O valor do imposto de renda e adicional que deixar de ser pago em virtude da redução de que trata o inciso III do art. 4º não poderá ser distribuído aos sócios e constituirá reserva de capital da pessoa jurídica, que somente poderá ser utilizada para absorção de prejuízos ou aumento do capital social.
Parágrafo único – Considera-se distribuição do valor do imposto:
I – a restituição de capital aos sócios, em caso de redução do capital social, até o montante do aumento com a incorporação da reserva de capital; e
II – a partilha do acervo líquido da sociedade dissolvida, até o valor do saldo da reserva de capital.
Art. 17 – Para usufruir da redução de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4º, a pessoa jurídica deverá demonstrar em sua contabilidade, com clareza e exatidão, os elementos que compõem as receitas, custos, despesas e resultados do período de apuração, referentes às vendas sobre as quais recaia a redução, segregados das demais atividades.
Art. 18 – A inobservância do disposto nos arts. 16 e 17 importa perda do direito à redução de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4º e obrigação de recolher, com relação à importância distribuída, o imposto que a pessoa jurídica tiver deixado de pagar, acrescido de juros e multa de mora, na forma da Lei.
CAPÍTULO V
DAS DISPOSIÇÕES GERAIS
Art. 19 – O Ministério da Ciência e Tecnologia deverá comunicar à Secretaria da Receita Federal do Brasil os casos de:
I – descumprimento, pela pessoa jurídica beneficiária do PADIS, da obrigação de encaminhar os relatórios demonstrativos, no prazo do art. 9º, ou da obrigação de aplicar no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput do art. 10, observado o prazo do seu § 1º, quando não for alcançado o percentual mínimo de investimento em pesquisa e desenvolvimento;
II – não-aprovação dos relatórios demonstrativos de que trata o art. 9º; e
III – infringência a dispositivo deste Decreto.
Parágrafo único – Os casos previstos no inciso I devem ser comunicados até 30 de agosto de cada ano e, os demais casos, até trinta dias após a apuração da ocorrência.
Art. 20 – Os Ministérios da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, a cada três anos-calendário, relatórios com os resultados econômicos e tecnológicos advindos da aplicação das disposições deste Decreto.
Parágrafo único – Os Ministérios da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, anualmente, as modalidades e os montantes de incentivos concedidos e aplicações em P&D, por empresa beneficiária e por projeto, na forma definida em portaria conjunta dos respectivos Ministros de Estado.
Art. 21 – Sem prejuízo do disposto no art. 9º, a Secretaria da Receita Federal do Brasil estabelecerá, em ato próprio, a necessidade de apresentação, em prazo definido, de declarações periódicas que demonstrem as relações insumo-produto dos bens beneficiados pelo PADIS, para fins de acompanhamento e controle.
CAPÍTULO VI
DAS DISPOSIÇÕES FINAIS
Art. 22 – O disposto neste Decreto não afasta a competência dos órgãos anuentes, no que se refere à liberação e ao controle dos bens listados nos Anexos.
Art. 23 – As disposições do art. 2º e dos incisos I e II do art. 4º vigorarão até 22 de janeiro de 2022.
Art. 24 – As disposições do art. 3º e do inciso III do art. 4º vigorarão por:
I – dezesseis anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:
a) “a” ou “b” do inciso I do art. 6º; ou
b) “a” ou “b” do inciso II do art. 6º;
II – doze anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea:
a) “c” do inciso I do art. 6º; ou
b) “c” do inciso II do art. 6º.
Art. 25 – A Secretaria da Receita Federal do Brasil disciplinará, no âmbito de sua competência, a aplicação das disposições deste Decreto, inclusive em relação aos procedimentos para a habilitação.
Art. 26 – Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação. (Luiz Inácio Lula da Silva; Guido Mantega; Miguel Jorge; Sergio Machado Rezende)
ANEXO I
Produtos Finais
Dispositivos eletrônicos semicondutores | NCM |
Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotos-sensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados | 8541 |
Circuitos integrados eletrônicos | 8542 |
Mostradores de Informação | NCM |
Dispositivos de plasma | 8529 |
Displays construídos a partir de OLED da posição 8541 | – |
Displays construídos a partir de TFEL das posições 8541 e 8542 | – |
Dispositivos de cristais líquidos (LCD) | 9013.80.10 |
ANEXO II
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Descrição | NCM |
Tanques em plástico | 3925 |
Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros | 7309.00 |
Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros | 7310 |
Tanques para estocagem de gases | 7311 |
Bombas | 8413 |
Partes de bombas | 8413.91 |
Bombas de vácuo | 8414.10.00 |
Compressores | 8414 |
Exaustores | 8414 |
Partes de bombas de vácuo e compressores | 8414.90 |
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas” | 8415 |
Fornos laboratoriais elétricos | 8417 |
Aparelhos de destilação | 8419.40 |
Trocadores de calor | 8419.50 |
Estufas elétricas | 8419.89.20 |
Placas de aquecimento | 8419 |
Evaporadores | 8419.89.40 |
Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores | 8419.90 |
Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos | 8421.2 |
Aparelhos para filtrar ou depurar gases | 8421.3 |
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases | 8421.9 |
Máquinas para aplicação e remoção de polarizador | 8424 |
Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos | 8424 |
Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria | 8456 |
Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas | 8471.49 |
Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória | 8471.60 |
Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados | 8471.70 |
Partes e acessórios das máquinas da posição 8471 | 8473.30 |
Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras | 8475.2 |
Máquinas para laminação de polímeros | 8477 |
Máquinas de moldar por injeção | 8477.10 |
Extrusoras | 8477.20 |
Máquinas de moldar por insuflação | 8477.30 |
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar | 8477.40 |
Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos | 8479 |
Robôs industriais | 8479.50.00 |
Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos | 8479 |
Agitadores | 8479.82.10 |
Equipamentos para limpeza por ultra-som | 8479.89.91 |
Caixas-de-luvas (glove box) | 8479 |
Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 8442 |
Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 8442.40 |
Válvulas | 8481 |
Partes de válvulas | 8481.90 |
Juntas | 8484 |
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana | 8486 |
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios | 8486 |
Partes e acessórios | 8486.90.00 |
Motores elétricos | 8501 |
Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução. | 8504 |
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts | 8537 |
Partes de lâmpadas | 8539 |
Microscópios óticos | 9011 |
Partes e acessórios de microscópios óticos | 9011.90 |
Microscópios eletrônicos | 9012 |
Partes e acessórios de microscópios eletrônicos | 9012.90 |
Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases | 9026 |
Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) | 9027 |
Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas | 9030 |
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) oude dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores | 9031.41 |
Conjunto para “teste de vazamento a hélio” | 9031.80.99 |
ANEXO III
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Descrição | NCM |
Cloro | 2801.10.00 |
Hidrogênio | 2804.10.00 |
Hélio | 2804.29 |
Argônio | 2804.21.00 |
Nitrogênio | 2804.30.00 |
Oxigênio | 2804.40.00 |
Silício, não dopado | 2804.61.00 |
Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL | 2804.70 |
Ácido clorídrico | 2806.10 |
Ácido sulfúrico | 2807.00 |
Ácido nítrico | 2808.00.10 |
Ácido fosfórico | 2809.20.1 |
Ácido fluorídrico | 2811.11.00 |
Hidroxilamina | 2825.10.20 |
Brometo de hidrogênio | 2811.19.90 |
Óxido nitroso | 2811.29.90 |
Tricloreto de boro | 2812.10.19 |
Tetracloreto de silício | 2812.10.19 |
Tetracloreto de estanho | 2812.10.19 |
Oxicloreto de fósforo | 2812.10.22 |
Trifluoreto de nitrogênio | 2812.90.00 |
Hexafluoreto de enxofre | 2812.90.00 |
Dióxido de carbono | 2811.21.00 |
Trifluoreto de boro | 2812.90.00 |
Tribrometo de boro | 2812.90.00 |
Amoníaco (gás amoníaco) | 2814.10.00 |
Hidróxido de amônia | 2814.20.00 |
Trióxido de antimônio | 2825.80.10 |
Fluoreto de amônia | 2826.19.90 |
Hexafluoreto de tungstênio | 2826.90.90 |
Volframato de titânio | 2841.80.90 |
Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal | 2843.10.00 |
Peróxido de hidrogênio | 2847.00.00 |
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) | 2848.00.90 |
Arsina | 2850.00.90 |
Diborano | 2850.00.90 |
Diclorometano (cloreto de metileno) | 2903.12.00 |
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) | 2931.00.90 |
Trimelborato (metilborato de dimetila) | 2931.00.90 |
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) | 2931.00.90 |
Fluoreto de metila | 2903.39.19 |
Hexafluoretano | 2903.39.19 |
Fluormetano | 2903.39.19 |
Trifluormetano | 2903.39.19 |
Trifluoroetano | 2903.39.19 |
Tetrafluorometano | 2903.39.19 |
Difluorometano | 2903.39.19 |
Triclorofluormetano | 2903.41.00 |
Octafluorociclobutano | 2903.59.90 |
Etilenoglicol | 2905.31.00 |
Metanol | 2905.11.00 |
Álcool isopropílico | 2905.12.20 |
Álcool n-butílico | 2905.13.00 |
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) | 2909.49.29 |
Acetato butílico (acetato de n-butila) | 2915.33.00 |
Acetona | 2914.11.00 |
Ácido acético | 2915.21.00 |
Monoetanolamina | 2922.11.00 |
Hidróxido de tetrametilamônio | 2923.90.90 |
Dimetilacetamida | 2924.29.49 |
Silano | 2931.00.29 |
Diclorosilano | 2931.00.29 |
Tetrametilsilano | 2931.00.29 |
Tetrametilciclotetrasiloxano | 2931.00.29 |
Hexametildisilano | 2931.00.29 |
Tetraetilortosilicato | 2931.00.29 |
Trimetilfosfato | 2931.00.39 |
Isopropóxido de estanho | 2931.00.49 |
Lactato de alumínio | 2931.00.69 |
Isopropóxido de titânio | 2931.00.90 |
Trimetilborato | 2931.00.90 |
N-Metil-2-Pirrolidona | 2933.79.90 |
Fritas de vidro | 3207.40.10 |
Adesivos para displays | 3506 |
Preparações para decapagem de metais | 3810.10.10 |
Pastas e pós para soldar | 3810.10.20 |
Fluxos para soldar | 3810.90.00 |
Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar | 3810.90.00 |
Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições | 3814.00.00 |
Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes | 3814.00.00 |
Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de o ou d | 3818.00.10 |
Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de o ou d | 3818.00.10 |
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
Mistura de fosfina e nitrogênio | 3824.90.79 |
Mistura de arsina e hidrogênio | 3824.90.79 |
Mistura de hidrogênio e nitrogênio | 3824.90.79 |
Mistura de oxigênio e hélio | 3824.90.79 |
Mistura de diborano com nitrogênio | 3824.90.79 |
Mistura de fosfina e silano | 3824.90.79 |
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
Revelador de fotoresiste | 3824.90.79 |
Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água | 3824.90.79 |
Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos | 3824.90.79 |
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio | 3824.90.89 |
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água | 3824.90.89 |
“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) | 3824.90.89 |
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. | 3824.90.89 |
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. | 3824.89.90 |
Materiais nanoestruturados em carbono | 3824.89.90 |
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos | 3824.90.89 |
Materiais nanoestruturados à base de compostos orgânicos | 3824.89.90 |
Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters) | 3824.90 |
Poli (metilmetacrilato) (PMMA) | 3906.10.00 |
Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo | 3907.20.90 |
Resina epóxi | 3907.30 |
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) | 3911.90.29 |
Poliímidas | 3911.90.29 |
Tubos e acessórios, de plástico | 3917 |
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros | 3919.90.00 |
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia | 3926 |
Anéis de seção transversal circular (“O rings”) | 3926.90.6 |
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita | 6903 |
Tubos de quartzo, não trabalhados | 7002.31.00 |
Ampolas para lâmpadas | 7011 |
Vidraria para laboratórios | 7017 |
Pastilhas de vidro | 7020.00 |
Tubos de quartzo, trabalhados | 7020.00.90 |
Janelas de safira | 7103.91.00 |
Janelas de diamante | 7104.20.10 |
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas | 7104.20.90 |
Pó de diamante para polimento de superfícies | 7105 |
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7108 |
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.1 |
Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.2 |
Tubos em aço inoxidável | 7304 |
Acessórios para tubos em aço inoxidável | 7307 |
Ligas de cobre para solda | 7405 |
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios | 7505 |
Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados | 7504.00 |
Fios de níquel, ligados ou não ligados | 7505.2 |
Tubos feitos em ligas de níquel | 7507.12.00 |
Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 7606.12 |
Zinco não ligado | 7901.1 |
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8101 |
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8102 |
Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8105.90.10 |
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8108 |
Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8108.90.00 |
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos | 8311 |
Janelas de berílio | 8112.19.00 |
Cromo | 8112.2 |
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8112.9 |
Discos de serra | 8208.90.00 |
Partes empregadas em displays | 8529 |
Conectores para displays | 8536 |
Capas estampadas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
Capas cerâmicas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
Circuitos integrados de acionamento para displays | 8542 |
Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8543.90.90 |
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays | 8546 |
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição | 9002.90.00 |
ANEXO IV
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
Descrição | NCM |
Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM | – |
Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados | – |
Simuladores de processo, do tipo ISE/TCAD, “Suprem” ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | – |
Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | – |
Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | – |
Programas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | – |
Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | – |
Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | – |
Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | – |
NOTA COAD: caput e o § 2º do artigo 17 da Lei 11.196, de 21-11-2005 (Informativo 47/2005), encontram-se remissionados no Fascículo 23 deste Colecionador, ao final da Lei 11.484, de 31-5-2007.
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